有個客戶的產(chǎn)品應用在半導體陶瓷化膠帶上，產(chǎn)品為丙烯酸體系，工藝主要是做好膠水后，利用輥筒或者刮刀涂抹在產(chǎn)品表面，在高溫烘烤成型，最后在800℃燒結(jié)觀察成瓷完整度；目前遇到的產(chǎn)品問題是，丙烯酸膠水加客戶自己配的陶瓷粉后，在涂抹階段，流動不均勻，高溫烘烤成型后表面開裂，燒結(jié)時成瓷不完整，粉化嚴重；根據(jù)客戶的陶瓷化粉體配比，我們建議先確定成瓷主體，這里我們選擇霞長石為成瓷主體，由于最終的成瓷溫度只有800℃，因此結(jié)構(gòu)劑氧化鋁不適合用在此溫域下，應該換成我司CFP-1，并搭配一定比例的650℃的低熔點玻璃粉，得到調(diào)整后的配方。

結(jié)合客戶產(chǎn)品問題和陶瓷粉的配比情況，考慮到有機體系的比例較少，可能存在成瓷前流動性的問題，調(diào)整膠水比例，于是得到第二種配方方案?？蛻魷y試方案1出現(xiàn)烘烤開裂現(xiàn)象，替換方案2已經(jīng)解決，并且成瓷強度較高，表面完整。您還有關于陶瓷化膠帶的問題嗎，歡迎留言評論。